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型号： FW-19-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号（如112G PAM4），满足AI服务器、训练加速器对带宽与信号完整性的严苛要求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、可编程交换机背板扩展中，实现多层PCB间的紧凑、低串扰互联，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。

- 测试测量与FPGA开发平台：作为FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4标准）与载板之间的高速叠接接口，支持高达425 Gbps总带宽（100对差分对×4.25 Gbps），便于原型验证与系统集成。

- 工业与医疗成像系统：在空间受限、需长期可靠运行的嵌入式设备中（如CT图像处理板、实时超声前端），提供抗振动、耐高温（工作温度–55°C ~ +125°C）的稳固连接。

该型号采用直角插接、双排针脚、镀金触点及优化阻抗控制结构，支持0.8mm间距、19×2共38位（含电源与接地），并具备优异的EMI屏蔽性能。适用于需要高引脚密度、低插入力、可重复插拔（≥500次）及严格信号保真度的高端电子系统。

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