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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度(425 µm触点行程 + 75 µm公差设计)实现薄型化堆叠。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性优化)的数据传输,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、多层载板与处理器子卡之间的可靠并行/串行信号连接(如PCIe Gen4、USB 3.2通道)。 - 可热插拔/模块化架构:采用双排直角插接结构与抗侧向力金属屏蔽罩(可选),满足通信基站基带单元(BBU)、5G小基站、模块化服务器中需频繁维护或升级的板级互连需求。 - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度-55°C~+125°C,广泛用于车载信息娱乐主控板、航空航天航电背板扩展接口等对振动、温变敏感的应用。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/接触件),主要承担信号互联任务。