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型号： FW-19-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板连接等需中等速率（≤10 Gbps/通道）且强调信号完整性的场景。  
- 可插拔模块化设计：凭借0.50 mm间距、350 µm超薄堆叠高度（D=350）及65 µm接触公差（065），满足轻薄设备中频繁插拔与高可靠性要求，如模块化工控机、边缘计算节点。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与L型锁扣结构（型号中“L”标识），增强抗振动与防误插能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联（需符合AEC-Q200相关要求时需另行确认）。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/线）或极端高温/高湿环境，典型工作温度为–55°C 至 +125°C。应用时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以保障机械与电气性能。

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