【未分类_FW-19-01-L-D-200-065】封装/厂家_FW-19-01-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-01-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19位单排、直角插头（L型）、带极化与锁扣结构、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）、镀金触点、65Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），支持最高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连），提供紧凑、可靠的信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可拆卸叠接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部高密度PCB堆叠，满足空间受限与EMI敏感环境要求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其抗振动锁扣结构和宽温可靠性（-55°C ~ +125°C）保障严苛工况运行。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要面向高速数据+低功率混合信号互联，强调高插拔寿命（≥500次）、精准对准及低串扰性能。

产品参数图文手册常见问题