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型号： FW-18-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-600-075-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑叠接设计）。该型号关键参数含：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型指针方向）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Latch）、总长6.00 mm、接触长度0.075"（1.91 mm）、镀金触点、压接式（P = Press-Fit）端子，适用于无焊安装。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的堆叠互连，满足信号完整性要求（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）；  
- 工业与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理盒中实现主板与扩展子板的可靠垂直/夹层连接；  
- 测试与测量系统：用于可更换功能卡（如ADC/DAC、FPGA加速卡）的快速插拔叠接，压接结构提升振动环境下的机械稳定性；  
- 5G小基站与光模块接口板：在多层PCB堆叠中提供低串扰、高插拔寿命（≥500次）的电源+高速信号混合传输能力（支持每通道独立接地屏蔽设计）。

其0.75 mm超低组装高度（含PCB厚度）和精确的自对准结构，特别适合轻薄化、高I/O密度且需频繁维护或升级的紧凑型电子系统。

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