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- 型号： FW-18-05-L-D-580-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-580-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-580-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-580-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-580-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-580-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-580-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的短距高速信号互联（支持 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2 等协议），得益于低串扰端子结构与精确阻抗控制（约 100Ω 差分）。 - 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 AI 加速卡（如 FPGA 或 ASIC 子板）与主载板间的紧凑堆叠连接，满足小间距（0.5 mm）、高引脚数（18×2=36位）、高插拔寿命（≥500次）及良好散热兼容性需求。 - 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，实现多层PCB间稳定、低高度（总高约 5.80 mm）的信号与电源混合传输（含接地屏蔽优化）。 - 工业自动化控制器：用于模块化 I/O 扩展板与主控板的即插即用堆叠，支持 -40°C 至 +105°C 工作温度及抗振动设计，符合 IPC-6075 标准。 该型号带“ES”后缀，表明其具备增强屏蔽（Enhanced Shielding）特性，适用于 EMI 敏感环境；“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）接触结构，提升接触可靠性。广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。
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