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型号： FW-18-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网（25G/50G/lane）等协议，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 高性能计算与AI服务器：在GPU加速卡、FPGA载板与系统背板间实现紧凑、可靠的垂直或夹层式堆叠连接，满足高带宽、低延迟需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备、边缘AI推理终端，其0.5mm间距、18位双排设计兼顾密度与插拔耐久性（≥500次），且符合RoHS与无卤要求。

- 测试与自动化设备：作为模块化子板（如ADC/DAC子卡、传感器接口板）与主控制器板之间的可拆卸接口，便于维护与升级。

该型号中的“575”通常表示总长5.75mm，“100”代表1.00mm装配高度（即板间叠接厚度），L型接触结构增强抗振性，适用于有轻微错位或热膨胀差异的严苛环境。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速差分信号与低速控制信号。

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