【未分类_FW-18-05-L-D-555-075-EP-A】封装/厂家_FW-18-05-L-D-555-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-555-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-555-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-555-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-555-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-555-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-555-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-555-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-555-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但命名规则符合其高性能B2B产品线）。该型号中“18”指18对差分信号（36位）、“05”表示0.5 mm间距、“L”代表直角插头、“D”为双排、“555-075”对应总长5.55 mm / 接触高度0.75 mm（典型叠接高度），而“EP-A”表明带接地屏蔽与环保镀层（如钯镍/金）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——用于FPGA、ASIC、GPU模块与载板间的短距互连，支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4或NRZ信号传输（依赖具体版本及PCB设计）；  
• 人工智能加速卡与服务器背板——在紧凑型AI加速模组（如PCIe扩展卡、OAM模块）中实现高带宽、低串扰的板间堆叠；  
• 医疗影像与测试测量仪器——满足空间受限、EMI敏感环境中稳定可靠的高速数据采集与传输需求；  
• 航空航天与工业控制——凭借EP（Enhanced Performance）结构、宽温特性及抗振设计，适用于严苛环境下的嵌入式计算平台。

其0.75 mm超低叠接高度与精密屏蔽设计，特别适合多层堆叠、热管理受限及电磁兼容性（EMC）要求严格的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题