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型号： FW-18-05-L-D-530-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-530-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-530-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-530-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-530-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-530-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-530-075-ES 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×18，共36位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：0.5 mm间距、5.30 mm堆叠高度、带接地屏蔽（ES后缀）、表面贴装（SMT）、直角插配、带锁扣与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的垂直堆叠连接，满足抗振动与高可靠性需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中主控板与传感器接口板的紧凑互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与I/O扩展板间需通过EMC认证（如MIL-STD-461）的板级连接；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中多层PCB的精密垂直互连，支持高速差分信号（如LVDS、MIPI）传输。

FW-18-05-L-D-530-075-ES 的屏蔽设计（ES）、精确触点布局及严格公差控制，使其特别适用于需兼顾高速信号（可达数Gbps）、低噪声及长期插拔耐久性（≥500次）的应用环境。

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