【未分类_FW-18-05-L-D-525-130-P-TR】封装/厂家_FW-18-05-L-D-525-130-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-525-130-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-525-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-525-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-525-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-525-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-525-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-525-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-525-130-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠的场合；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤10 Gbps的中速串行链路（如PCIe Gen2、SATA、USB 2.0等），常见于FPGA载板与扩展子卡、CPU与AI加速模块之间的互连；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/REACH）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航电背板或加固型工控设备；  
- 自动化产线友好设计：带导引结构（D=Double-sided guide）、表面贴装（SMT）封装及卷带包装（-TR后缀），适配高速贴片机，广泛用于批量生产的消费电子（如高端平板电脑主板堆叠）和网络设备。  
注：其0.5 mm间距、18位、5.25 mm堆叠高度（含公母总高）、130 µm金厚等参数，兼顾密度、信号完整性与机械鲁棒性，不适用于高频射频或超高压大电流场景。

产品参数图文手册常见问题