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型号： FW-18-05-L-D-520-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-520-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-520-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-520-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-520-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-520-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-520-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高速叠接器）。该型号为直角、低剖面、双排、18位（即18对差分信号或36针），间距0.5 mm，总高约7.5 mm（后缀“075”常表堆叠高度7.5 mm），带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑型高速接口；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板之间的低延迟、高密度垂直互连；  
- 工业边缘计算设备中多层PCB的可靠叠接，满足EMI敏感环境（得益于屏蔽结构）；  
- 医疗成像系统（如CT、MRI前端处理模块）对信号完整性与空间受限的双重需求；  
- 测试测量仪器内部高速数字电路（如ADC/DAC子系统）的板级互联。

其0.5 mm细间距、屏蔽结构、7.5 mm中等堆叠高度及ES后缀，表明专为兼顾高速（支持≥28 Gbps PAM4）、抗干扰与机械稳定性而优化，适用于对密度、信号完整性和EMC有严苛要求的紧凑型高端电子系统。

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