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型号： FW-18-05-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、18位双排结构实现紧凑布线；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的模块化设备（如便携超声探头主板、PLC扩展子板）中提供可靠、可插拔的板级堆叠连接；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主控板与功能子板间的刚性叠接，支持高频信号（达5+ Gbps，配合优化叠层设计）稳定传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），适用于ADAS域控制器内多PCB层级的轻量化堆叠互联。  

该型号采用长型（L型）接触结构、直角插接设计（D = Dual contact, 500μm总长，65μm金厚），具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性能，适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度控制规范，以确保信号完整性与机械可靠性。

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