【未分类_FW-18-05-L-D-450-075-A】封装/厂家_FW-18-05-L-D-450-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-450-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-450-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-450-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-450-075-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-450-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-450-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-450-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-450-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及450 µm触点共面性，实现高可靠性垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算板卡、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的短距互连。  
- 可插拔/模块化架构：因采用双排、直角焊板设计（L型）及牢固的锁扣结构，广泛用于需频繁拆装的模块化子系统，如通信基站基带板与射频板叠接、自动驾驶域控制器的算力模块堆叠。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），亦见于航空航天航电模块、车载信息娱乐（IVI）主控板堆叠等对可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接或高振动无加固场合，需配合Samtec推荐的PCB布局规范以保障信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题