图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号具有18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、3.75 mm堆叠高度及100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输(可达数Gbps),适用于差分对布线。常见应用包括:通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块转接板);工业控制与医疗成像设备中紧凑型主控板与扩展板/传感器板之间的刚性垂直连接;测试测量仪器内部多层PCB的模块化堆叠;以及边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)中处理器板与I/O扩展板间的低插拔力、高耐久性对接。 其表面贴装(SMT)结构、无引脚(LGA-like)接触设计及100次插拔寿命,确保在振动环境下的长期可靠性,特别适合无需频繁拆卸但要求高信号完整性与机械稳定性的嵌入式场景。不适用于大电流电源连接或需盲插/浮动容差的严苛装配环境。