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型号： FW-18-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于通信设备（如小基站基带板）、边缘AI计算模组等需中等速率（可达数Gbps）信号传输且对串扰和阻抗匹配有要求的场景。  
- 可扩展架构设计：凭借0.5 mm间距、18位双排结构及3.25 mm堆叠高度（L-D系列），便于构建模块化、可热插拔或现场升级的多层PCB堆叠结构，常见于自动化设备主控单元与I/O扩展板之间。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频应用，主要面向中速数字信号、控制总线（如I²C、SPI、UART）及部分低速LVDS接口的板间可靠互连。

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