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  • 型号: FW-18-05-L-D-275-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-275-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-275-150价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-275-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-275-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-L-D-275-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-275-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.8 mm超低堆叠高度(275 mil ≈ 6.99 mm总高,含150 mil板厚适配)和0.5 mm细间距,支持双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与接地设计,支持高达数Gbps的信号完整性(兼容USB 3.0、PCIe Gen2等中速串行协议),适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的可靠连接。  
- 可维护性与模块化设计:常用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构(如测试仪器背板、通信基站子卡),其直插式(L型焊盘)、表面贴装(SMT)结构确保装配可靠性与返工便利性。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板扩展接口或航空航天小型载荷板间互联。  

综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高可靠性、中高速信号传输的板对板垂直互连,广泛服务于高性能、小型化、模块化的电子系统集成。
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