【未分类_FW-18-05-G-D-500-075-EP-A】封装/厂家_FW-18-05-G-D-500-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-G-D-500-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-G-D-500-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-500-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-500-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-500-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-500-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-500-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-500-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度（Z-height）、带接地屏蔽结构（G = Grounding）、直角插拔（D = Dual-Beam, Right-Angle）、镀金触点、带环氧树脂加固（EP）及A级公差（-A），并支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），利用其内置接地屏蔽抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑型模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的垂直互连，满足小尺寸与高可靠性需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计（EP加固）和宽温稳定性；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或自定义载板）中处理器载板与AI加速子卡的低矮、高引脚数连接。

其0.5 mm细间距与5.0 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备架构，而屏蔽结构与优化的信号/地分布可支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议的板间互联。

产品参数图文手册常见问题