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型号： FW-18-05-G-D-475-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-475-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-475-150-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-475-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-475-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-475-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-475-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G通信基站模块、光模块（QSFP/DD/OSFP 封装接口）、AI 加速卡与载板之间的堆叠连接；工业自动化控制器、嵌入式计算机（COM-HPC、SMARC 模块）的模块化扩展接口；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对信号完整性与空间受限要求严苛的板间互联；以及测试测量设备（ATE、高速探针台）中需频繁插拔、支持差分对（如 PCIe Gen5、USB4、DisplayPort 2.0）传输的高保真互连。该型号具备 18×5（共90位）双排结构、475 µm 超低堆叠高度、150 µm 触点间距、镀金接触面及优异的EMI抑制设计，适用于高速（>25 Gbps/lane）、低串扰、耐振动的严苛环境。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景。

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