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型号： FW-18-05-G-D-385-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-385-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-385-065-A-P价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-385-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-385-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-385-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-385-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型传感器集线器等；  
• 高速信号传输场景：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA、ASIC或高速MCU与载板/夹层板之间的低串扰、低抖动互连，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速协议需求；  
• 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）叠接结构，支持板间0.65 mm超薄堆叠高度（385系列标准），便于模块化设计与现场更换，常见于医疗内窥镜成像模组、无人机飞控载板、测试测量仪器的子板扩展接口；  
• 严苛环境适应性：镀金触点（G = Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊及-40°C～+105°C工作温度，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或工业自动化控制器背板扩展。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于信号完整性优先的精密互连场景。

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