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型号： FW-18-05-G-D-353-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-353-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-353-085-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-353-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-353-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-353-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-353-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构。

- 工业与医疗电子：用于多层堆叠的嵌入式控制系统、便携式超声设备或内窥镜主机中，满足小空间内主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的稳固、可插拔连接需求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，实现载板与夹具板/扩展板之间的精确对准与重复插拔（额定寿命≥500次），其3.53 mm（或353系列）间距与0.85 mm超薄堆叠高度利于系统轻薄化。

- 边缘AI计算模块：适配M.2/NVMe扩展卡、AI加速器子卡与主控板的垂直堆叠，提供稳定电源（额定电流每触点1.5A）与信号完整性保障。

该型号含金手指镀层、防误插导向结构及抗振锁扣设计，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、高振动等严苛环境，广泛见于航空航天、轨道交通及高端工业自动化领域。

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