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型号： FW-18-05-G-D-300-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-300-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-300-157价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-300-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-300-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-300-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-300-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、18位（即18路信号），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），采用直插式（D = Drop-in）安装方式，配3.00 mm堆叠高度（300 = 3.00 mm）及157 mil（≈4.0 mm）PCB焊盘间距，适用于紧凑型模块化设计。常见应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中的基带与射频板间互连；  
- 工业与医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器子板的低干扰信号传输；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，利用其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力保障可靠性；  
- FPGA/ASIC开发平台与扩展子卡（如AI加速卡、高速ADC/DAC子板）间的可拆卸高保真互连。

其镀金触点、精密成型端子及优化阻抗控制（近似100Ω差分）亦支持高达28 Gbps PAM4的高速串行链路（需配合合理PCB布局），广泛用于需要频繁插拔、高引脚数、低剖面且长期稳定运行的嵌入式系统场景。

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