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型号： FW-18-05-F-D-525-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-525-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-525-150价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-525-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 多层PCB垂直互连：用于主板与子板、载板与夹层卡之间的可靠堆叠连接，支持双面贴装与直角/垂直叠接配置；  
- 中低速至中高速数字信号传输：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分LVDS信号（非PCIe或高速SerDes），适用于FPGA/CPU扩展接口、传感器集线板、电源管理模块等；  
- 需频繁插拔维护的设计：该型号采用耐磨损镀金触点（Au 15µin）、预镀锡焊盘及增强型锁扣结构，兼顾插拔寿命（≥50次）与焊接可靠性；  
- 符合RoHS与无卤要求的合规产品：广泛应用于汽车电子（非动力域）、通信基站辅助模块、航空航天航电子系统等对环保与可靠性有明确规范的领域。  
注：其额定电流为0.5 A/针，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于回流焊工艺，不适用于大功率或高频射频应用。

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