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型号： FW-18-05-F-D-525-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-525-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-525-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-525-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-525-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-525-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-525-130-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为双排、18位（即2×9）、0.5mm间距、垂直插拔式，带金属屏蔽罩（F = Shielded）、镀金触点、压接式（Press-Fit）或通孔焊接（具体依后缀判定，本型号含-P表示Pin Header，支持通孔焊接），额定电流约0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）间的紧凑型互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需抗电磁干扰（EMI）、高可靠性且空间受限的板级堆叠；  
- 5G小基站基带与射频板、测试测量仪器（ATE）的多层PCB垂直互联，利用其0.5mm细间距和130μm接触长度保障信号完整性（适用于≤1 Gbps差分信号）；  
- 汽车ADAS域控制器内功能安全分区板间通信（满足AEC-Q200基础可靠性要求，需配合系统级认证）。  

注：该连接器不适用于高速串行协议（如PCIe Gen4/USB3.2），主要面向中低速控制与并行总线（如SPI、I²C、GPIO、并行ADC/DAC接口）的稳健连接。

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