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  • 型号: FW-18-05-F-D-470-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-470-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-470-125价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-470-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-470-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-470-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-470-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、高精度传感器模块等,依赖该连接器的低剖面(仅4.70 mm堆叠高度)、125 Ω受控阻抗及优异信号完整性,支持高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)传输;  
- 消费类可穿戴与物联网终端:如智能眼镜、TWS耳机主控板堆叠,利用其0.5 mm间距和表面贴装(SMT)设计,满足微型化与高可靠性要求;  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)子模块间的板间连接,在-40°C~+105°C工作温度范围内保持稳定接触。  
该型号带防误插导向结构、镀金触点(≥30 μin)及UL94 V-0级绝缘材料,确保长期插拔寿命(≥500次)与电气稳定性,广泛用于对空间、信号速率与可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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