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  • 型号: FW-18-05-F-D-400-090-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-400-090-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-400-090-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-400-090-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-400-090-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-400-090-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-400-090-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台,此处型号特征符合高可靠性板对板互连设计)。该型号关键参数包括:18位(2×9排针)、0.5 mm间距、直式(F=Female)、双排、带接地屏蔽结构(D表示Dual-row with Grounding)、4.00 mm堆叠高度、9.0 mm装配高度(090),卷带包装(TR)。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的垂直互连,如通信设备(5G小基站基带板与射频板)、工业PC/嵌入式计算模块(COM-HPC、SMARC载板与核心模块);  
- 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜图像处理板)中对空间受限、抗振动及信号完整性要求严苛的板级堆叠;  
- 测试测量仪器(ATE、高速示波器前端模块)中需频繁插拔、支持差分对布线(如USB 3.2、PCIe Gen3)的可靠连接。  

其0.5 mm细间距、优化的阻抗控制(≈100Ω差分)及内置接地屏蔽,可有效抑制串扰与EMI,适用于高达16 Gbps的数据速率。4.0 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与低剖面需求,适合多层堆叠架构。TR包装便于SMT自动化贴装。  

(字数:298)
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