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型号： FW-18-04-L-D-500-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-500-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-500-167价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-500-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-500-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-500-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-500-167 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™或AcceleRate®系列高密度、低剖面板对板互连解决方案。

其典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间垂直连接）、工业嵌入式控制器（主控板与扩展I/O子板的叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间的高速信号传输）、以及AI边缘计算模块（载板与AI加速子卡之间的PCIe Gen4/USB 3.2信号互联）。该连接器支持差分对优化布局、阻抗控制（约100Ω）、0.5mm间距、18×4（72位）引脚配置，L型插拔方向与5.00mm堆叠高度（D=500即5.00mm）适配空间受限设计；后缀167代表镀金厚度16.7μin（≈0.42μm），保障高频接触可靠性。

适用于需兼顾高引脚密度、低串扰、可插拔维护性及热插拔兼容性的中高端电子设备内部板级互连场景。

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