图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-04-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、标称叠高2.15 mm(含弹性触点压缩余量)、总长7.5 mm,带ES(Elastomeric Shield)屏蔽结构,支持高速信号完整性与EMI抑制。 该型号典型应用于对空间、信号完整性和电磁兼容性要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 便携式医疗设备(如手持超声仪、可穿戴监护模块),需在极小PCB间距下实现可靠高速数据传输; - 工业边缘计算模块(如嵌入式AI加速卡与主控板间的堆叠互连),兼顾热插拔耐受性与抗振动性能; - 高端消费电子(折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜多层柔性PCB转接),依赖其低插入力(LIF)、自对准导向设计及0.75 mm超薄轮廓; - 航空航天与车载域控制器中,利用其-55°C~+125°C宽温工作范围、无卤素材料及通过IEC 61000-4-3辐射抗扰度认证的ES屏蔽特性,满足高可靠性需求。 FW-18-04-L-D-215-075-ES 不适用于大电流电源连接或频繁拆卸场景,其设计核心在于精密信号互联而非功率传输。