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- 型号： FW-18-04-L-D-200-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-200-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil 垂直叠高，160 mil 信号引脚间距）的嵌入式系统堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板间连接）、工业控制主板与扩展子板（如IO模块、FPGA载板与AI加速卡）之间的刚性垂直对接；医疗成像设备中多层PCB（如主控板与传感器接口板）的紧凑型可靠互连；以及测试测量仪器中需频繁插拔、支持高速信号（经优化可支持10+ Gbps差分速率）的模块化架构。该型号采用长方形低剖面设计（L型结构）、双排针脚、表面贴装（SMT）安装，具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500次）及EMI抑制能力，适用于空间受限但对信号完整性与机械稳定性要求严苛的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场合，需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保性能。
产品参数
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