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  • 型号: FW-18-04-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65 mm超薄堆叠高度(2×0.65 mm)和1.27 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。  
- 可拆卸/可维护子板设计:用于主控板与功能子板(如传感器模组、通信模块、FPGA载板)之间的可靠插拔连接,便于升级、维修或配置定制化。  
- 高速但非射频应用:虽非专为高频优化,但FW系列具备良好信号完整性,适用于≤500 Mbps的并行总线(如GPIO扩展、I²C/SPI接口桥接、低速MIPI D-PHY等)。  
- 恶劣环境辅助适配:带定位柱与加强锁扣结构,提升抗振动能力,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对机械稳定性有要求的中端工控环境。  
注意:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点)或严苛EMI/EMC场景,亦非防水/耐腐蚀设计,需配合外壳或系统级防护使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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