【未分类_FW-18-04-G-D-500-167】封装/厂家_FW-18-04-G-D-500-167中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-04-G-D-500-167

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-04-G-D-500-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-500-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-500-167价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-500-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-500-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-500-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-500-167 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠。

- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的工控HMI、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中，提供稳固的板间信号与电源传输（支持差分对与电源引脚组合）。

- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多PCB层级间的低串扰、抗EMI互连。

该型号采用镀金接触、双触点（Dual Beam™）设计，支持167个信号位（含接地屏蔽）、500次插拔寿命，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与低串扰特性，适合USB 3.2、PCIe Gen4、LPDDR5等高速协议。其“D”后缀表示带导柱（Dowel Pins）精确定位，“G”表示镀金端子，“500”代表0.5 mm间距——整体专为高密度、高信号完整性、可重复组装的精密板对板堆叠而优化。

产品参数图文手册常见问题