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型号： FW-18-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站的基带与射频子板间互联、工业相机模组的主控板与图像传感器板堆叠、医疗内窥镜等微型诊疗设备的多层PCB堆叠；  
适用于空间受限但需高频信号完整性保障的应用——该型号支持高达25 Gbps/lane 的数据速率（取决于布局与协议），常用于PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等高速差分信号传输；  
其“G”后缀表示镀金触点、“D”代表双排直插、“425-075”指0.425 mm（16.7 mil）接触长度与0.075 mm（3 mil）金厚，确保长期插拔（≥500次）与低接触电阻，适合需频繁维护或现场升级的设备（如测试测量仪器、可重构边缘计算模块）；  
工作温度范围-55°C 至 +125°C，满足工业及车载前装（非安全关键域）等严苛环境需求。  
综上，该连接器专为紧凑型、高速、高可靠性板对板垂直互连而设计，广泛应用于先进通信、智能传感、嵌入式视觉及高端工业控制等领域。

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