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- 型号： FW-18-04-G-D-275-435
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-275-435由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-275-435价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-275-435封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-275-435参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-275-435 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-G-D-275-435 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带导柱导向结构、标称堆叠高度为275 mil（≈6.99 mm），最大允许公差叠高可达435 mil（≈11.05 mm），支持盲插与精准对准。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的中高密度电子系统中，例如： - 工业控制设备的模块化背板互连（如I/O子卡与主控板之间）； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠与高速低速混合信号传输； - 通信基站的基带处理单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）接口过渡板； - 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速插拔互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗振、耐冲击连接（得益于其稳固的导柱导向与双触点设计）。 其275–435 mil宽堆叠范围支持不同厚度PCB组合及装配公差，D型（Dual-Beam）端子提供优异插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<30 mΩ），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），不推荐用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计以确保可靠性。
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图文手册
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