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型号： FW-18-04-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔方向、250 µin金厚、90°弯折引脚（用于PCB侧卧式贴装），适用于0.062"（1.57 mm）标准PCB厚度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及装配可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如CPU子卡与I/O载板间的堆叠连接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠，满足EMI敏感环境下的稳定传输；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端模块间的高速低串扰互连（支持高达1+ Gbps的NRZ信号）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的加固型板级堆叠方案。

其0.90 mm超低连接高度（mating height）和自对准结构，显著提升高密度PCB布局灵活性与自动化贴装良率，特别适合需频繁插拔维护或受限于Z轴空间的紧凑型设计。不适用于大电流（额定仅0.5 A/触点）或高电压场景。

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