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型号： FW-18-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.35 mm触点间距与75 µm镀金厚度保障信号完整性，支持高达28 Gbps/lane的差分传输。  
- 人工智能边缘计算模组：用于AI加速卡（如Jetson Orin、Xilinx Kria SOM）与载板间的垂直堆叠互连，在有限空间内实现处理器、内存及I/O的高带宽、低串扰连接。  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头控制板与主处理板之间的高可靠性叠接，满足IEC 60601-1对振动耐受与接触稳定性的严苛要求。  
- 工业相机与机器视觉系统：在紧凑型智能相机中连接图像传感器子板与FPGA处理板，支持MIPI CSI-2等高速并行/串行接口，兼顾EMI抑制与插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用直角（F型）、双排、18位（2×9）、3.50 mm堆叠高度、75 µm金厚触点设计，支持表面贴装（SMT），适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号质量与长期稳定性有综合要求的高端电子系统中。

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