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型号： FW-18-04-F-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-300-300价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-300-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（上下板间距）、带定位柱与防误插设计，采用镀金接触面和LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速并行接口）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模块）之间的可靠垂直互连；  
- 可扩展性设计：在需要模块化升级或现场配置的设备中（如边缘计算网关），该叠接器支持免焊接插拔，便于维护与重构；  
- 空间受限环境：3.00 mm超薄堆叠高度适配超薄PCB布局，常见于多层堆叠的无人机飞控板、微型机器人主控板等；  
- 中等信号完整性要求场景：虽非专为PCIe或DDR设计，但其优化的端子结构与接地布局可满足FPGA配置总线、MCU外设扩展总线等抗干扰需求较高的应用。

注意：不适用于高频射频或大电流（>0.5A/触点）场景，且需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与装配公差使用以确保插拔寿命与接触可靠性。

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