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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-18-04-F-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F = Female)、带防呆键槽(D)、标称叠接高度250 mil(6.35 mm),额定电流100 mA/触点。 该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的场景: - 工业控制与自动化设备:如PLC模块、I/O扩展卡间的堆叠互连,适应振动环境及频繁插拔需求; - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等,利用其低插入力、高接触可靠性及符合RoHS/无卤要求; - 通信与网络设备:小型基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高速数字信号(可达数Gbps,配合合理布局可满足USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); - 测试测量仪器:模块化数据采集卡、FPGA载板与子卡间的可拆卸堆叠,便于快速更换与维护; - 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC等标准载板与核心模块的对接,提供稳定电源与信号传输通道。 FW-18-04-F-D-250-100 不适用于高频射频或大功率场景(如>1A电源主通路),但凭借精密端子结构、镀金接触层及抗侧向偏移设计,特别适合中小尺寸、多板层叠、需兼顾装配精度与长期插拔寿命(≥500次)的嵌入式系统集成。