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型号： FW-18-03-L-D-314-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-314-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-314-070价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-314-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-314-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-314-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-314-070 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部板间互联：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板等子板之间的可靠叠接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如通信模块、ADC采集板）的稳固、低插拔力连接；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的堆叠互连，具备良好抗振性与长期接触可靠性；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等对信号完整性有一定要求的中低速数字接口（如UART、I²C、SPI、GPIO）互联，支持0.8mm间距、18位双排结构；  
- 测试与开发场景：作为可拆卸式叠接器，便于原型验证、模块化调试及产线分板组装。  

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row）、“314”（镀金厚度0.38µm）、“070”（端子高度0.70mm）等标识，强调超薄设计、双排错位防反插、耐插拔（≥50次）及稳定接触阻抗（＜30mΩ）。不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流（＞0.5A/针）场景。

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