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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-290-078-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-290-078-P价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-290-078-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-290-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-290-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-290-078-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输; - 通信基础设施:在5G小基站、光模块载板或基带处理单元中,实现高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3)的短距堆叠连接; - 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板等空间受限设备,其0.8mm超薄高度(290µm触点行程+78µm总高)满足轻薄化与EMI屏蔽需求; - 测试与测量仪器:作为模块化子卡(如FPGA加速卡、ADC/DAC采集板)与母板间的可插拔接口,支持多次插拔(额定≥500次)及精准定位(±0.05mm位置精度); - 嵌入式计算平台:在边缘AI盒子、车载域控制器中,连接CPU模块与AI加速模块,兼容差分对布线,支持高达16 Gbps的数据速率。 该连接器采用镀金接触件、L型引脚结构及自对准导向设计,具备优异的机械保持力与信号完整性,适用于-40℃~105℃宽温工作环境,符合RoHS及无卤要求。