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型号： FW-18-03-L-D-250-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-250-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-250-115价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-250-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-250-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-250-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-250-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层互连，得益于其2.50 mm间距、3排针脚及11.5 mm堆叠高度，兼顾空间限制与信号完整性。  
- 高速数字系统：支持差分对布局设计，适用于FPGA/CPU载板与扩展子卡（如AI加速模块、通信接口卡）之间的中短距（≤15 cm）、中速（可达数Gbps，配合优化阻抗）信号传输。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L型引脚）与双触点接触结构，提供可靠插拔寿命（≥500次），常见于需现场升级或模块更换的测试仪器、通信基站基带单元等。  
- 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但其镀金触点与稳定机械结构，适配受控环境下的车载信息娱乐系统主板互联或航空航天载荷板间连接（需配合系统级防护）。  

注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）、高振动无加固场景或直接暴露于湿热/腐蚀性环境。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及信号仿真验证。

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