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型号： FW-18-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-235-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）及0.8mm间距带来的高引脚密度优势；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内实现可靠信号与电源并行传输（该型号含电源触点，支持混合信号）；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间提供稳固叠接，支持盲插导向结构（L型导针+D型定位槽），便于自动化装配；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS/无卤要求，且工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电子系统中的加固型板级互连。  

该型号采用镀金接触件、不锈钢外壳及235μm（9.25mil）端子厚度，兼顾电气性能与机械强度，特别适合需频繁维护、高可靠性及小型化设计的严苛环境。

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