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型号： FW-18-03-L-D-230-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-230-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-230-165价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-230-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-230-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-230-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-230-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“18”指18对差分信号（36位）、“03”表示3mm堆叠高度、“L”代表长插拔寿命设计、“D”为双排直插式（Dual-row, vertical）、“230-165”通常对应接触件镀层（如230μin金+165μin镍底层），适用于严苛可靠性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的可插拔子板对接；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板之间的紧凑型、抗振动叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内主控板与传感器接口板的高可靠性、小空间垂直互联；  
- 航空航天嵌入式系统中需满足MIL-STD-810G振动/冲击要求的加固型板对板连接。

其3mm超薄堆叠、支持高达28 Gbps PAM4（依配套端子及PCB设计）的信号完整性，以及1000次插拔寿命，使其特别适用于空间受限、需频繁维护或高可靠运行的嵌入式系统。注意：实际应用须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接公差及阻抗控制指南，以确保电气性能与机械稳定性。

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