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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-228-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于主板与子卡、FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)、GPU加速模块或高速I/O扩展板之间的垂直/直角堆叠互连;支持差分信号传输,适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及10G+以太网等高速串行协议。 在工业自动化与医疗成像设备中,满足紧凑空间内可靠信号与电源混合传输需求——该型号含18位(2×9排),带独立接地屏蔽结构、2.54 mm间距、6.5 mm堆叠高度(后缀065),具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适合需频繁维护或严苛环境的嵌入式系统。 此外,广泛应用于测试测量仪器(如ATE机架模块)、航空航天载荷板卡互联,以及5G基站基带与射频单元间的高可靠性板级耦合。其镀金触点、L型引脚(L-D表示长引线直角焊盘)和符合RoHS/无卤要求的设计,兼顾电气性能与可制造性。 (注:具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准,型号后缀“228-065”通常对应堆高6.5mm、压配式或表面贴装选项。)