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型号： FW-18-03-L-D-225-086-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-225-086-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-225-086-A-P价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-225-086-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-225-086-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-225-086-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-225-086-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新料号体系，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号中“225”代表0.225英寸（≈5.72 mm）堆叠高度，“086”指0.086英寸（≈2.18 mm）PCB中心距，“L-D”表示长型直插式（Long, Dual-row, Low-profile），“A-P”通常指带定位柱与压接端子的装配版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持差分信号传输（可适配10–25 Gbps速率，取决于叠高与阻抗设计）；  
• 工业自动化控制模块——在紧凑型PLC或边缘计算网关中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中多层处理板的高可靠性、低串扰连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——满足严苛振动环境下的抗松脱要求（得益于双触点、预镀金端子及精密定位结构）；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe架构中提供可插拔、高重复精度的板间接口。

其0.8 mm间距、双排错位接触设计及225 mil堆叠高度，在保证信号完整性的同时兼顾机械稳定性与维修便利性，适用于空间受限但需高频、高可靠性连接的嵌入式系统。

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