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型号： FW-18-03-L-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：型号命名符合 Samtec 板垫片/叠接器典型格式，其中“FW”常指 Flexible Wafer，“18”为位置数，“03”为行数，“L”为直式，“D”为双排，“215”指0.215"（≈5.46 mm）堆叠高度，“100”为1.00 mm间距，“A”为标准镀层）。  

该连接器主要用于紧凑型电子设备中需要可靠、可插拔、中等电流（额定约0.5–1.0 A/触点）及高频信号传输（支持高达数GHz差分信号，取决于具体结构与阻抗设计）的板间互连场景。典型应用包括：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/平行堆叠；医疗成像设备中传感器模块与主处理板的连接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中的FPGA载板与I/O子板互联；以及测试测量仪器中多层PCB间的模块化堆叠。其1.00 mm细间距、18位双排结构兼顾空间效率与信号完整性，215 mil（5.46 mm）堆叠高度适配中等厚度屏蔽或散热需求，而表面贴装（SMT）设计支持自动化生产。需注意：实际应用中应结合数据手册确认其是否支持高速协议（如PCIe Gen3）、耐温等级（通常-55℃~+125℃）及插拔寿命（通常≥50次），并确保PCB布局满足阻抗控制与串扰抑制要求。

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