【未分类_FW-18-03-G-D-303-065】封装/厂家_FW-18-03-G-D-303-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-303-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，适用于紧凑型电子系统中垂直方向的PCB互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡或多层背板系统中，实现主控板与功能子板间的可靠、可插拔垂直互连；  
- 通信与网络设备：用于小型基站、光模块转接板或交换机线卡中，满足高速信号（支持高达10+ Gbps差分速率，取决于布线及端接）传输需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜处理主机等空间受限设备，利用其0.8mm间距、2.54mm超低堆叠高度（303系列）和65µm金厚触点，保障长期插拔可靠性与信号完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容载板中，作为可更换功能模块的接口，支持热插拔（需配合系统设计）与高引脚数（18位双排）信号/电源混合传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的连接，兼顾高密度布线与EMI抑制（带接地屏蔽结构）。  

该型号具备防误插键槽、抗侧向偏移结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于需频繁维护、高可靠性及小体积集成的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题