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型号： FW-18-03-G-D-250-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-080-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-250-080-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金镀层（G）、直插式（D）、250 µm 接触公差、8.0 mm 叠高（stack height），共18位（双排×9）。其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板/夹层板的垂直互连，如工业控制模块、医疗成像设备中的信号处理板堆叠；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等空间受限设备中，用于FPGA/SoC载板与加速卡或接口扩展板之间的低串扰、高完整性数据传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）；  
• 航空航天及车载域控制器中需耐振动、高可靠性的板级堆叠方案——该型号具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求；  
• 测试治具与原型开发平台中，作为可重复插拔的临时堆叠接口，便于硬件迭代验证。  
注：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差控制，以确保信号完整性与机械鲁棒性。

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