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型号： FW-18-03-G-D-224-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-224-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-224-078价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-224-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-224-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-224-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-224-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡或光模块接口板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖端接与PCB设计），满足5G基站、边缘计算设备对低串扰、低延迟互连的需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块化背板中，实现主控板与功能子板（如图像处理、传感器采集板）的可靠堆叠连接；  
- 测试与测量设备：作为ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器（如示波器扩展槽）中的可插拔叠接接口，便于快速更换功能单元并保证信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU主控板与雷达/摄像头预处理子板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体型号等级）。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排错位接触结构，具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500次）及EMI抑制能力，适用于-40℃~105℃宽温工作环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的叠高公差（±0.1mm）、PCB焊盘设计及压接工艺规范，以确保信号完整性和机械稳定性。

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