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型号： FW-18-03-G-D-223-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-223-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-223-075价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-223-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-223-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站的基带与射频子板间连接、5G小基站模块堆叠、工业PLC多层控制板互联；  
嵌入式计算领域，例如边缘AI加速卡与载板之间的高速信号传输（支持高达25 Gbps/lane的差分信号，兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）；  
医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块），要求连接器具备低插拔力、高插拔寿命（≥500次）、优异抗振动性能及0.3mm容差能力；  
测试与测量设备中可更换功能子模块的快速对接结构，得益于其双排直角焊板设计（2×18位）、带导柱导向和防误插键槽，确保精准盲插与长期机械稳定性。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业与严苛环境需求。注：具体应用需结合其电气参数（如串扰、阻抗匹配）与系统结构进行定制化设计。

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