【未分类_FW-18-03-G-D-218-075-ES-A】封装/厂家_FW-18-03-G-D-218-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-218-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-218-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-218-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-218-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-218-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-218-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-218-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-218-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.8 mm间距、18位（2×9）双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、218 mm总长、0.075"（1.905 mm）板间堆叠高度，并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽特性及A级触点镀层（通常为金镀层），支持高达28+ Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的差分信号速率。

典型应用场景包括：高端通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接卡）、人工智能加速卡与GPU服务器背板互连、高性能计算（HPC）主板扩展槽、测试测量仪器中的模块化子板堆叠，以及医疗影像设备中多FPGA协处理板间的低串扰、高完整性数据交换。其屏蔽设计和阻抗控制（100Ω差分）特别适用于PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G等严苛高速协议。此外，075堆叠高度与紧凑尺寸使其适用于空间受限的嵌入式系统和边缘计算模块。

产品参数图文手册常见问题