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型号： FW-18-03-G-D-215-126-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-126-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-126-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-126-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-126-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-126-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-G-D-215-126-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其18位、双排、垂直叠接结构实现主板与子板（如传感器板、通信模块板）间的高可靠性垂直互连；  
- 高速低干扰信号传输：支持差分对布局（需配合PCB设计），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，满足EMI敏感环境（如精密仪器、车载电子）对信号完整性与屏蔽性的要求；  
- 可拆卸/可升级架构：因采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF-like 接触设计）及126系列高保持力接触系统，适合需频繁装配/返工或现场模块更换的设备（如测试治具、模块化电源管理单元）；  
- 高可靠性工业应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的通信基站基带板堆叠、边缘计算节点多层载板互联等场景。  
注：该型号不适用于高频（>500 MHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）应用，选型时需严格匹配PCB叠层厚度（标称叠高2.15 mm）与公差控制。

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